透底价
  • 搜淘宝
  • 搜京东
  • 搜拼多多
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
130元¥1355元券
活动结束时间:07-26 23:59 累计销量 :

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情